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U盤廠家提示：DDR4領(lǐng)銜 2011下半年3大新技術(shù)展望 (圖)
Intel和鎂光研發(fā)的25nm工藝閃存已經(jīng)開(kāi)始投產(chǎn)，這一制程據(jù)稱比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手至少領(lǐng)先一年。現(xiàn)在很多企業(yè)為了提高自己的知名度，開(kāi)始流行定做禮品U盤，深圳禮U盤定做的工廠有哪些呢？首先量產(chǎn)的25nm顆粒為8GB（64Gb）容量MLC NAND閃存，采用沉浸式光刻技術(shù)，核心面積167mm2。支持開(kāi)放式NAND閃存接口ONFi 2.2，界面速度最高可達(dá)200MB/s，頁(yè)面(page)尺寸從50/34nm時(shí)代的4KB翻番到了8KB，塊(Block)尺寸從128個(gè)頁(yè)面加倍到256個(gè)頁(yè)面，讀寫性能預(yù)計(jì)將有顯著提升。
隨著工藝的不斷升級(jí)，SSD固態(tài)硬盤的成本大幅下調(diào)，之前用80GB的錢如今可以買到120GB的容量，性價(jià)比不斷攀升，所以不少?gòu)S商紛紛跟進(jìn)，推出25nm的固態(tài)硬盤。
如今市占率非常高的Intel X25-M固態(tài)硬盤已經(jīng)悄然升級(jí)為全新25nm的320系列固態(tài)硬盤，用戶喜歡稱之為G3。目前該系列固態(tài)硬盤批量上市，其中40GB、80GB點(diǎn)名率最高，基本被用作系統(tǒng)盤使用。
芝奇邁入25nm NAND閃存時(shí)代的第一款新工藝固態(tài)硬盤叫“PHOENIX EVO”。芝奇PHOENIX EVO采用標(biāo)準(zhǔn)的2.5英寸規(guī)格，SATA 3Gbps接口，SandForce SF-1222主控制器，容量115GB(產(chǎn)品編號(hào)FM-25S2-115GBPE)，沒(méi)有自帶緩存，內(nèi)建ECC/EDC錯(cuò)誤校驗(yàn)功能，平均故障間隔時(shí)間100萬(wàn)小時(shí)以上，但寫入循環(huán)次數(shù)沒(méi)有公布。
BRKT-A(后文有詳細(xì)說(shuō)明)，2.5寸規(guī)格，重量80克，SATA 3Gbps接口，未格式化容量80GB、115GB，均采用25nm MLC NAND閃存芯片，沒(méi)有DRAM緩存，控制器采用SandForce SF-1200。
性能方面，ATTO Disk Benchmark測(cè)試持續(xù)讀取速度280MB/s、持續(xù)寫入速度270MB/s、4K Aligned隨機(jī)寫入性能50000 IOPS，空閑/待機(jī)/休眠功耗最高0.5W，讀寫功耗最高2.0W，抗沖擊能力1500G，平均故障時(shí)間100萬(wàn)小時(shí)，支持S.M.A.R.T.。
總結(jié)
以上就是為大家?guī)?lái)2011下半年的新品展望，其中希捷單碟1TB硬盤似乎離普通用戶最近，隨著硬盤單碟容量的不斷提升，內(nèi)部傳輸速度也在攀升，預(yù)計(jì)讀寫速度會(huì)達(dá)到150MB/S左右。
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