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        目前東芝公司已經(jīng)成功出樣8GB, 16GB, 32GB以及64GB 24nm e-MMC芯片，量產(chǎn)預(yù)計(jì)將會(huì)從3季度開始?！?/p>

        日本東芝公司正式推出了新系列24nmeMMC閃存芯片。新的NAND閃存芯片主要面向的是嵌入式應(yīng)用，由于使用了雙數(shù)據(jù)接口，因此將可以帶來更加出色的隨機(jī)存取和連續(xù)數(shù)據(jù)存取性能。由于使用的是全新的24nm工藝，因此新芯片體積將變得更小，同時(shí)價(jià)格也得到了明顯下降。

　　NAND閃存是一種比硬盤驅(qū)動(dòng)器更好的存儲(chǔ)方案，這在不超過4GB的低容量應(yīng)用中表現(xiàn)得猶為明顯。隨著人們持續(xù)追求功耗更低、重量更輕和性能更佳的產(chǎn)品，NAND正被證明極具吸引力。

　　東芝eMMC NAND閃存芯片采用的是toggle-mode DDR接口，主要面向的是嵌入式產(chǎn)品，容量從2G至128G不等，并且完全符合JEDEC e-MMC 4.41標(biāo)準(zhǔn)。

 　 JEDEC的主要功能包括術(shù)語、定義、產(chǎn)品特征描述與操作、測(cè)試方法、生產(chǎn)支持功能、產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性、機(jī)械外形、固態(tài)存儲(chǔ)器、DRAM、閃存卡及模塊、以及射頻識(shí)別（RFID）標(biāo)簽等的確定與標(biāo)準(zhǔn)化。此外，JEDEC 還管理著一項(xiàng)服務(wù)，為分離固態(tài)產(chǎn)品生產(chǎn)商根據(jù)一個(gè)類型指導(dǎo)系統(tǒng)進(jìn)行產(chǎn)品注冊(cè)。 　　JEDEC成立于1958年，作為電子產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)盟（EIA）的一部分，為新興的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)制定標(biāo)準(zhǔn)。1999年，JEDEC成為一家獨(dú)立協(xié)會(huì)，并更名為：JEDEC固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)。促進(jìn)開放性、易獲取、并能迅速完成的自愿標(biāo)準(zhǔn)的制定依然是JEDEC的核心業(yè)務(wù)。JEDEC委員會(huì)在廣泛的技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)著產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定，包括同其他組織聯(lián)合制定標(biāo)準(zhǔn)。

 
　　JEDEC的標(biāo)準(zhǔn)制定程序使生產(chǎn)商與供應(yīng)商齊聚一堂，通過50個(gè)委員會(huì)和分委員會(huì)來完成制定標(biāo)準(zhǔn)的使命，以滿足多樣化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展與技術(shù)需要。JEDEC擁有近300家會(huì)員公司，包括業(yè)內(nèi)幾乎所有前100家公司。

　　東芝全新系列24nm e-MMC產(chǎn)品可將最高128G NAND閃存和e-MMC共同封裝，同時(shí)東芝公司也成為了目前第一家成功將16片64Gbit核心封裝于同一個(gè)e-MMC ，達(dá)到128G容量。同時(shí)通過先進(jìn)的工藝以及布線技術(shù)使得芯片的厚度只有30微米。

 　　東芝24nm e-MMC工藝將可以帶來更低的成本，更高的存儲(chǔ)容量，更高的性能以及更小的封裝尺寸，所有這些使得該芯片能夠更好得滿足當(dāng)前智能手機(jī)，平板電腦以及電子閱讀器、數(shù)碼攝像頭、打印機(jī)、服務(wù)器以及POS等產(chǎn)品的需求。

　　東芝通訊內(nèi)存產(chǎn)品部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理Scott Beekman表示：“使用了我們最新的toggle-mode DDR NAND，是使得我們的eMMC產(chǎn)品獲得更高性能，變得更小以及封裝變得更薄的關(guān)鍵所在。比如我們的128GB e-MMC產(chǎn)品可以使用14x18封裝，這將獲得很多應(yīng)用的支持。”

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