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華為推出全球首款TD-LTE多模終端芯片 推動創新和技術突破
11月14日消息 華為今天宣布將參加11月16日至17日在香港舉行的2011年GSMA亞洲移動通信峰會，并將同時展示全球首款基于3GPP R9協議的TD-LTE多模終端芯片解決方案。該解決方案的推出是LTE產業發展進程中全新的里程碑，標志著LTE TDD/FDD進一步走向融合，推動實現LTE TDD/FDD網間全球漫游。
華為一直致力于移動通信領域的創新和技術突破，積極推動移動寬帶化時代的到來。早在2010年，華為率先實現LTE 4x4 MIMO 技術，下行峰值速率高達260Mb/s。今年6月，在下一代移動網絡（NGMN）行業大會期間，華為進行了全球首次TD-LTE和LTE FDD網絡間漫游業務演示，并展示業界首款LTE TDD/FDD雙模終端E398；7月，在北美舉行的GTI（TD-LTE全球發展倡議）圓桌會議和全球WiMAX/LTE發展論壇上，華為展示了業界首款WiMAX/TD-LTE 雙模40MHz RRU，以及業界首款LTE TDD/FDD/WCDMA/GSM/CDMA多模終端E392。8月，華為在印度與Aircel完成業界首個基于現網的LTE TDD/WCDMA/GSM多模互操作測試。
華為的多模終端芯片解決方案命名為Balong 710，其核心產品是多模終端基帶通信處理芯片Hi6920。該芯片是業界首款支持LTE R9協議版本的多模終端芯片。目前，業界普遍的芯片水平只能支持到3GPP R8協議。
此外，這款芯片也是業界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五種通信制式，通過采用先進的雙流Beamforming（波束賦形）和MIMO(多輸入多輸出)等技術，其下行速率最高能達到150Mb/s。先進的技術，有望帶來更高的速率和更好的用戶體驗。在LTE制式下，該芯片上下行速率能分別達到50Mb/s和150Mb/s；在WCDMA制式下，其上下行速率能分別達到11Mb/s和84Mb/s。
除了Balong 710，華為還將在展會期間向業界展示一系列多模多形態的TD-LTE商用終端，包括無線多模WiFi熱點終端產品E589。
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